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Il packaging basato su leadframe rimane una delle tecnologie più diffuse nell'industria dei semiconduttori, offrendo una soluzione economicamente vantaggiosa per la protezione dei chip dei circuiti integrati e al contempo per l'interconnessione elettrica con sistemi esterni. Questo documento presenta una descrizione tecnica dettagliata del processo di packaging basato su leadframe, dalla preparazione del wafer alla formatura finale, con particolare attenzione ai parametri critici del processo e alle metodologie di controllo qualità.

assemblaggio basato su substrato IC Il packaging del substrato rappresenta un elemento fondamentale del packaging moderno dei semiconduttori, offrendo una maggiore densità di interconnessione, prestazioni elettriche superiori e flessibilità di progettazione rispetto agli approcci tradizionali basati su leadframe. Questo documento presenta una descrizione tecnica dettagliata del processo di packaging del substrato, con particolare attenzione ai package della famiglia Ball Grid Array (BGA), coprendo l'intero flusso di processo dalla preparazione del wafer al collaudo finale ed evidenziando i parametri di processo critici e le considerazioni relative al controllo qualità.